光通信是一个宽泛的行业统称，CPO则是该行业内的一个具体技术方向和细分概念。
一、光通信是一个宽泛的行业
光通信涵盖从上游材料到下游应用的完整产业链，包括光纤光缆、光芯片、光器件、光模块以及CPO（共封装光学）等多个细分领域。
从产业链来看，自上而下的核心环节包括：
光芯片 → 光器件 → 光模块 → 光系统（CPO）→ 光纤网络
二、CPO是一种新型封装技术
CPO的全称是Co-Packaged Optics（共封装光学），通俗来说，它是一种将光引擎和交换芯片直接封装在一起的新型光电集成技术。
统方案：光模块与交换芯片独立封装，两者之间有一段较长的电信号传输路径
CPO方案：光引擎与交换芯片封装在同一载板上，电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而降低功耗、提升带宽密度
三、两者在A股中的关系
在A股市场，"光通信概念"是一个大板块，而"CPO概念"是其内部的子板块。
从市场表现看，CPO板块是光通信大行情中最受关注的方向之一。2026年以来，A股CPO板块涨幅一度超过47%，龙头股中际旭创、新易盛、天孚通信近一年股价平均涨幅超8倍
四、CPO与光模块：并非替代关系，而是迭代方向
CPO之所以受市场关注，在于传统可插拔光模块在速率达到1.6T之后，功耗和信号完整性将面临瓶颈，而CPO被认为是突破这一瓶颈的关键技术
PCB是什么？
PCB的全称是Printed Circuit Board（印制电路板），通俗地讲，它是所有电子产品的"底板"和"骨架"，被称为"电子产品之母"
当前PCB板块的核心驱动逻辑
与CPO一样，PCB的火热背后最大的驱动力是AI算力需求爆发。
AI服务器中，每一颗GPU芯片都需要配备一块高多层PCB基板；随着GPU越用越多、传输速率从800G向1.6T演进，单台AI服务器对PCB的层数要求从传统的8-12层提升到20-40层，高端背板甚至超过70层，单机价值量可达传统服务器的3-10倍。据Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%。2026年以来，Wind PCB概念指数累计涨幅已超过8%。